Ngày nay, quy trình sàng lọc điện thoại di động phổ biến có COG,COF và COP, và nhiều người có thể không biết sự khác biệt, vì vậy hôm nay tôi sẽ giải thích sự khác biệt giữa ba quy trình này:

COP là viết tắt của “Chip On Pi”, Nguyên tắc đóng gói màn hình COP là uốn cong trực tiếp một phần màn hình, từ đó giảm bớt đường viền hơn nữa, có thể đạt được hiệu ứng gần như không viền.Tuy nhiên, do nhu cầu uốn cong màn hình nên các dòng máy sử dụng quy trình đóng gói màn hình COP cần được trang bị màn hình dẻo OLED. Ví dụ: iPhone x sử dụng quy trình này.

COG là viết tắt của “Chip On Glass”. Đây hiện là quy trình đóng gói màn hình truyền thống nhất nhưng cũng là giải pháp tiết kiệm chi phí nhất, được sử dụng rộng rãi.Trước khi toàn màn hình chưa hình thành xu hướng, hầu hết điện thoại di động đều sử dụng quy trình đóng gói màn hình COG, do chip được đặt ngay phía trên mặt kính nên tỷ lệ tận dụng không gian của điện thoại di động thấp và tỷ lệ màn hình không cao.

COF là viết tắt của “Chip On Film”. Quy trình đóng gói màn hình này là tích hợp chip IC của màn hình trên FPC bằng vật liệu dẻo, sau đó uốn cong xuống đáy màn hình, điều này có thể làm giảm thêm viền và tăng tỷ lệ màn hình so với giải pháp của COG.

Nhìn chung có thể kết luận rằng: COP > COF > COG, gói COP là cao cấp nhất nhưng giá thành COP cũng cao nhất, tiếp theo là COP và cuối cùng là COG tiết kiệm nhất.Trong thời đại điện thoại di động toàn màn hình, tỷ lệ màn hình thường có mối quan hệ rất lớn với quy trình đóng gói màn hình.